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Notizie dell'azienda Tecnologia flessibile per display E-paper di grandi dimensioni

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Mr. pippo tian
pippo@ridafone.com
86--13590447319
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Tecnologia flessibile per display E-paper di grandi dimensioni

2025-08-27

Riassunto

Per realizzare una carta elettronica flessibile di grandi dimensioni, ci sono questioni tecnologiche chiave di processo flessibile come il metodo di trasferimento e la stabilità termica del substrato e del dispositivo.nuovo metodo di trasferimento che utilizza unacciaio inossidabileIn particolare, la tecnologia STS430 è stata sviluppata con la tecnica del back side etch per utilizzare l'attuale infrastruttura LCD.processo a temperatura relativamente elevata di 250 °C per ottenereSilicio amorfoE' stato sviluppato un sistema di trasistor a film sottile.Abbiamo dimostrato con successo un display di carta elettronica flessibile di dimensioni A3 con circuiti driver di gate integrati utilizzando transistor a film sottile sul pannello flessibile, e suggerire il metodo di tessitura per l'implementazione di schermi in carta elettronica di dimensioni da 40 pollici in su.
 

Introduzione

I display flessibili hanno attirato molta attenzione come display di nuova generazione per le loro proprietà ultra-sottili, leggere, durevoli e conformi [1], [2].Per la fabbricazione di display flessibili, i fogli flessibili come la plastica e le lamiere metalliche sono stati sviluppati come materiale di substrato al posto del vetro.e anche proprietà rollabili, ma ci sono problemi di bassa Tg e permeabilità all'umidità. the plastic substrate was pre-annealed to allow shrink before starting the conventional a-Si TFT (amorphous silicon thin-film transistor) process due to the thermal expansion and shrinkage of it during the TFT thermal processD'altra parte, il substrato metallico presenta maggiori vantaggi rispetto ad altri substrati flessibili composti da materiali organici in termini di stabilità di processo a temperatura relativamente elevata.eccellente stabilità dimensionale, e buone caratteristiche di barriera contro l'ossigeno e l'umidità [3].Sono stati segnalati molti interessanti e tecnicamente avanzati prototipi di display flessibili che utilizzano il foglio STS (acciaio inossidabile) [4], [5], [6], [7], il che ci fa avere aspettative per i prodotti di display flessibili nel prossimo futuro.dal 2005 abbiamo sviluppato su questa lamina STS vari AMEPD flessibili (display elettronico in carta a matrice attiva) utilizzando film di inchiostro elettroforetici [8], [9].
 
ultime notizie sull'azienda Tecnologia flessibile per display E-paper di grandi dimensioni 0
Al fine di utilizzare le pellicole STS come substrato flessibile, è necessario sviluppare un processo di "binding" "debonding" per implementare display flessibili utilizzando l'attuale infrastruttura LCD.dove il sottile substrato STS è stato prima attaccato a un substrato di vetro con un materiale adesivo e poi trasportato con il substrato di vetroDopo aver completato tutti i processi TFT, il vetro portante è stato rilasciato dal processo di debonding.la temperatura di processo è limitata a causa della proprietà termica dello strato di adesivo organico tra il vetro portante e il sottile foglio metallico, in modo da dover fabbricare TFT a una temperatura inferiore a 200 °C, con conseguente scarsa stabilità del dispositivo di commutazione.Non è stato ancora sviluppato un display flessibile di grande area su formato A4 (14-inch) a causa dei problemi di processo flessibile come la difficoltà di trasferire grandi substrati flessibili in Gen. 2 (370 mm × 470 mm) sopra la linea, molti difetti di processo (peeling, particelle, ecc.) e difetti superficiali del substrato STS stesso.non è facile applicare la tecnologia GIP integrata (Gate driver In the Panel) per migliorare la flessibilità del display a causa delle scarse prestazioni TFT su STS effettuate a temperature inferiori a 200 °C.
 
ultime notizie sull'azienda Tecnologia flessibile per display E-paper di grandi dimensioni 1
In questo documento, la Commissione ha esaminato la possibilità di sviluppare un sistema di visualizzazione flessibile per i dispositivi di visualizzazione. we describe our so-called ‘Single Plate Process’ based on conventional a-Si TFT processes to resolve the issues of flexible process on the STS for making a large-size e-paper display and improve the performance of flexible TFTs on it suitable for applying GIP technologyIn seguito viene dimostrato un prototipo AMEPD di dimensioni A3 (~ 19 pollici) fabbricato con l'attuale infrastruttura a-Si TFT.
 

Estratti di sezione

Fabbricazione di backplane flessibile

Una piastra STS 430 relativamente spessa invece di una sottile lamina STS 304 è stata utilizzata come substrato per adottare processi semplici senza l'utilizzo di vetri portatori e uno strato adesivo aggiuntivo.Questa STS spessa ci ha permesso di trasferirlo in modo stabile in un Gen convenzionale. 2 linee come substrati di vetro perché ha quasi lo stesso raggio di piegatura del substrato di vetro.possiamo iniziare a eseguire il campione con solo il processo di pulizia iniziale e adottare il processo ad alta temperatura a causa di nessun strato adesivo,

Performance del transistor

Le curve di trasferimento del TFT flessibile fabbricato a 250 °C su STS sono illustrate nella figura 3 (a) con diverse tensioni Vds.mentre le curve blu e rosse rappresentano le proprietà elettriche dopo il trattamento termico e la tensione di bias-temperatura (BTS), rispettivamente. Questo TFT flessibile mostra risultati equivalenti con i TFT standard a-Si:H a 350 °C sul vetro come mostrato nella figura 3 (b).

Conclusioni

La preparazione del substrato in foglio metallico per la fabbricazione di display AMEPD flessibili è un processo impegnativo,che prevede il rivestimento di uno strato di planarizzazione spessa per ridurre la rugosità della superficie e prevenire danni chimici durante il processo TFTA causa della limitazione della temperatura di processo dell'utilizzo del metodo di legame-dislegamento per il trasporto del substrato,l'affidabilità del TFT a-Si fabbricato a temperature inferiori a 200 °C mostra una stabilità del dispositivo piuttosto scarsa sotto stress a temperatura di bias. Per aumentare la temperatura di processo e

Riconoscimento

Gli autori desiderano ringraziare tutti i membri del team di ricerca e sviluppo per il loro pieno sostegno e cooperazione in questo lavoro.
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Per realizzare una carta elettronica flessibile di grandi dimensioni, ci sono questioni tecnologiche chiave di processo flessibile come il metodo di trasferimento e la stabilità termica del substrato e del dispositivo.nuovo metodo di trasferimento che utilizza unacciaio inossidabileIn particolare, la tecnologia STS430 è stata sviluppata con la tecnica del back side etch per utilizzare l'attuale infrastruttura LCD.processo a temperatura relativamente elevata di 250 °C per ottenereSilicio amorfoE' stato sviluppato un sistema di trasistor a film sottile.Abbiamo dimostrato con successo un display di carta elettronica flessibile di dimensioni A3 con circuiti driver di gate integrati utilizzando transistor a film sottile sul pannello flessibile, e suggerire il metodo di tessitura per l'implementazione di schermi in carta elettronica di dimensioni da 40 pollici in su.
 

Introduzione

I display flessibili hanno attirato molta attenzione come display di nuova generazione per le loro proprietà ultra-sottili, leggere, durevoli e conformi [1], [2].Per la fabbricazione di display flessibili, i fogli flessibili come la plastica e le lamiere metalliche sono stati sviluppati come materiale di substrato al posto del vetro.e anche proprietà rollabili, ma ci sono problemi di bassa Tg e permeabilità all'umidità. the plastic substrate was pre-annealed to allow shrink before starting the conventional a-Si TFT (amorphous silicon thin-film transistor) process due to the thermal expansion and shrinkage of it during the TFT thermal processD'altra parte, il substrato metallico presenta maggiori vantaggi rispetto ad altri substrati flessibili composti da materiali organici in termini di stabilità di processo a temperatura relativamente elevata.eccellente stabilità dimensionale, e buone caratteristiche di barriera contro l'ossigeno e l'umidità [3].Sono stati segnalati molti interessanti e tecnicamente avanzati prototipi di display flessibili che utilizzano il foglio STS (acciaio inossidabile) [4], [5], [6], [7], il che ci fa avere aspettative per i prodotti di display flessibili nel prossimo futuro.dal 2005 abbiamo sviluppato su questa lamina STS vari AMEPD flessibili (display elettronico in carta a matrice attiva) utilizzando film di inchiostro elettroforetici [8], [9].
 
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Al fine di utilizzare le pellicole STS come substrato flessibile, è necessario sviluppare un processo di "binding" "debonding" per implementare display flessibili utilizzando l'attuale infrastruttura LCD.dove il sottile substrato STS è stato prima attaccato a un substrato di vetro con un materiale adesivo e poi trasportato con il substrato di vetroDopo aver completato tutti i processi TFT, il vetro portante è stato rilasciato dal processo di debonding.la temperatura di processo è limitata a causa della proprietà termica dello strato di adesivo organico tra il vetro portante e il sottile foglio metallico, in modo da dover fabbricare TFT a una temperatura inferiore a 200 °C, con conseguente scarsa stabilità del dispositivo di commutazione.Non è stato ancora sviluppato un display flessibile di grande area su formato A4 (14-inch) a causa dei problemi di processo flessibile come la difficoltà di trasferire grandi substrati flessibili in Gen. 2 (370 mm × 470 mm) sopra la linea, molti difetti di processo (peeling, particelle, ecc.) e difetti superficiali del substrato STS stesso.non è facile applicare la tecnologia GIP integrata (Gate driver In the Panel) per migliorare la flessibilità del display a causa delle scarse prestazioni TFT su STS effettuate a temperature inferiori a 200 °C.
 
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In questo documento, la Commissione ha esaminato la possibilità di sviluppare un sistema di visualizzazione flessibile per i dispositivi di visualizzazione. we describe our so-called ‘Single Plate Process’ based on conventional a-Si TFT processes to resolve the issues of flexible process on the STS for making a large-size e-paper display and improve the performance of flexible TFTs on it suitable for applying GIP technologyIn seguito viene dimostrato un prototipo AMEPD di dimensioni A3 (~ 19 pollici) fabbricato con l'attuale infrastruttura a-Si TFT.
 

Estratti di sezione

Fabbricazione di backplane flessibile

Una piastra STS 430 relativamente spessa invece di una sottile lamina STS 304 è stata utilizzata come substrato per adottare processi semplici senza l'utilizzo di vetri portatori e uno strato adesivo aggiuntivo.Questa STS spessa ci ha permesso di trasferirlo in modo stabile in un Gen convenzionale. 2 linee come substrati di vetro perché ha quasi lo stesso raggio di piegatura del substrato di vetro.possiamo iniziare a eseguire il campione con solo il processo di pulizia iniziale e adottare il processo ad alta temperatura a causa di nessun strato adesivo,

Performance del transistor

Le curve di trasferimento del TFT flessibile fabbricato a 250 °C su STS sono illustrate nella figura 3 (a) con diverse tensioni Vds.mentre le curve blu e rosse rappresentano le proprietà elettriche dopo il trattamento termico e la tensione di bias-temperatura (BTS), rispettivamente. Questo TFT flessibile mostra risultati equivalenti con i TFT standard a-Si:H a 350 °C sul vetro come mostrato nella figura 3 (b).

Conclusioni

La preparazione del substrato in foglio metallico per la fabbricazione di display AMEPD flessibili è un processo impegnativo,che prevede il rivestimento di uno strato di planarizzazione spessa per ridurre la rugosità della superficie e prevenire danni chimici durante il processo TFTA causa della limitazione della temperatura di processo dell'utilizzo del metodo di legame-dislegamento per il trasporto del substrato,l'affidabilità del TFT a-Si fabbricato a temperature inferiori a 200 °C mostra una stabilità del dispositivo piuttosto scarsa sotto stress a temperatura di bias. Per aumentare la temperatura di processo e

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Gli autori desiderano ringraziare tutti i membri del team di ricerca e sviluppo per il loro pieno sostegno e cooperazione in questo lavoro.
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